Three-dimensional memory device with different thickness insulating layers and method of making thereof

WO2018026421 Art A1 8. Februar 2018

Anmelder: SanDisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018026421
Aktenzeichen: EP17729272
Anmeldetag: 24. Mai 2017
Veröffentlichung: 8. Februar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/11548H01L27/11575H01L29/788H01L29/792H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SanDisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von