Glasbasierte Elektronische Packungen und Verfahren zur Formung davon

WO2018026771 Art A1 8. Februar 2018

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018026771
Aktenzeichen: EP17761342
Anmeldetag: 1. August 2017
Veröffentlichung: 8. Februar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/15H01L23/498H01L21/48H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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