Lead frame, connection assembly, signal sampling device and battery pack

WO2018029639 Art A1 15. Februar 2018

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd., Tyco Electronics Technology (SIP) Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018029639
Aktenzeichen: EP17777645
Anmeldetag: 11. August 2017
Veröffentlichung: 15. Februar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01M2/10H01M2/20H01M10/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
Tyco Electronics Technology (SIP) Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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