Heat Dissipating Structure

WO2018029909 Art A1 15. Februar 2018

Anmelder: Kyb Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018029909
Aktenzeichen: EP17838985
Anmeldetag: 18. April 2017
Veröffentlichung: 15. Februar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20H01L23/36H01L23/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyb Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 KYB

Japanischer Hersteller von hydraulischen Komponenten und Stoßdämpfern mit Sitz in Tokio, beliefert vor allem die Automobil- und Baumaschinenindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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