Imaging element, production method, and electronic apparatus
WO2018030140
Art A1
15. Februar 2018
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018030140
- Aktenzeichen
- EP17839213
- Anmeldetag
- 25. Juli 2017
- Veröffentlichung
- 15. Februar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/146H01L23/10H01L23/29H01L23/31H04N5/369
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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