Adhesive composition, cured object, electronic component, and assembly component
WO2018030434
Art A1
15. Februar 2018
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018030434
- Aktenzeichen
- EP17839502
- Anmeldetag
- 8. August 2017
- Veröffentlichung
- 15. Februar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J201/00C09J4/00C09J11/06C09J175/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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