Curable resin composition for printed wiring board, dry film, cured product, and printed wiring board

WO2018030465 Art A1 15. Februar 2018

Anmelder: Taiyo Holdings Co., Ltd., Kao Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018030465
Aktenzeichen: EP17839532
Anmeldetag: 9. August 2017
Veröffentlichung: 15. Februar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03C08L1/02C08L101/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Taiyo Holdings Co., Ltd.
Kao Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kao

Japanischer Konsumgüter und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio. Kao entwickelt Produkte und Technologien für Körperpflege, Kosmetik, Haushaltsreiniger sowie chemische Spezialstoffe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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