Sensor module with seat

WO2018030535 Art A1 15. Februar 2018

Anmelder: Bridgestone Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018030535
Aktenzeichen: EP17839599
Anmeldetag: 10. August 2017
Veröffentlichung: 15. Februar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B60C19/00B60C23/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Bridgestone Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Bridgestone

Japanischer Reifen- und Kautschukkonzern mit Sitz in Tokio. Bridgestone entwickelt Reifen für Automobile, Motorräder und Nutzfahrzeuge sowie Gummi- und Industrieprodukte.

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Fachgebiete

Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)

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