Enclosure mounting and transportation platform
WO2018031319
Art A1
15. Februar 2018
Anmelder: CommScope Technologies LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018031319
- Aktenzeichen
- EP17840032
- Anmeldetag
- 2. August 2017
- Veröffentlichung
- 15. Februar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H02B1/26H02B1/00H02B1/06H02B1/16H02B1/30H02B1/50H05K5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CommScope Technologies LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
CommScope
US-amerikanisches Unternehmen mit Sitz in North Carolina, Anbieter von Infrastrukturlösungen für Telekommunikationsnetze, darunter Glasfaser-, Koaxial- und Funknetzwerktechnik.
1.478 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.