Optical measurement of bump hieght

WO2018031574 Art A1 15. Februar 2018

Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018031574
Aktenzeichen: EP17840156
Anmeldetag: 8. August 2017
Veröffentlichung: 15. Februar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G01B11/02G01B9/04G01B11/24G06T1/00G06T7/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kla-Tencor Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

1.908 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung

Vertreten von

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