Fingerprint chip package structure, input assembly and terminal

WO2018032882 Art A1 22. Februar 2018

Anmelder: Guangdong OPPO Mobile Telecommunications Corp., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018032882
Aktenzeichen: EP17840858
Anmeldetag: 27. Juni 2017
Veröffentlichung: 22. Februar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H04M1/02H01L23/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Guangdong OPPO Mobile Telecommunications Corp., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Oppo

Chinesischer Hersteller von Smartphones und Unterhaltungselektronik, entwickelt Mobilgeräte, Kamerasysteme und mobile Softwaretechnologien für den globalen Konsumentenmarkt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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