Laminated lens structure, camera module, and method for manufacturing laminated lens structure

WO2018034063 Art A1 22. Februar 2018

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018034063
Aktenzeichen: EP17841291
Anmeldetag: 27. Juni 2017
Veröffentlichung: 22. Februar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G02B7/02G02B3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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