Die attach paste and semiconductor device
WO2018034234
Art A1
22. Februar 2018
Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018034234
- Aktenzeichen
- EP17841457
- Anmeldetag
- 10. August 2017
- Veröffentlichung
- 22. Februar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/52C08F2/44C08G59/20C09J4/06C09J9/02C09J11/04C09J11/06C09J11/08C09J133/14C09J167/00C09J169/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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