Chip production method and laminate

WO2018034299 Art A1 22. Februar 2018

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018034299
Aktenzeichen: EP17841521
Anmeldetag: 16. August 2017
Veröffentlichung: 22. Februar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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