Polishing method, polishing device, and recording medium with computer program recorded thereon

WO2018034308 Art A1 22. Februar 2018

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018034308
Aktenzeichen: EP17841530
Anmeldetag: 16. August 2017
Veröffentlichung: 22. Februar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/015B24B37/34B24B49/14H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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