Latent heat storage device
WO2018034352
Art A1
22. Februar 2018
Anmelder: Tohoku University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018034352
- Aktenzeichen
- EP17841573
- Anmeldetag
- 18. August 2017
- Veröffentlichung
- 22. Februar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F28D20/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tohoku University
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
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Fachgebiete
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