Verfahren zur Herstellung eines Bauelementmoduls und Bauelementmodul

WO2018037113 Art A1 1. März 2018

Anmelder: Osram Oled GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018037113
Aktenzeichen
EP17761461
Anmeldetag
25. August 2017
Veröffentlichung
1. März 2018
Rechtsraum
WO
IPC
H01L51/52
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Osram Oled GmbH
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 OSRAM

Deutsches Unternehmen für Lichttechnik mit Sitz in München, spezialisiert auf LED-Halbleiterlichtquellen, optische Halbleiter und Automobilbeleuchtung.

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