Verfahren zur Herstellung eines Bauelementmoduls und Bauelementmodul
WO2018037113
Art A1
1. März 2018
Anmelder: Osram Oled GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018037113
- Aktenzeichen
- EP17761461
- Anmeldetag
- 25. August 2017
- Veröffentlichung
- 1. März 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L51/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Osram Oled GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
OSRAM
Deutsches Unternehmen für Lichttechnik mit Sitz in München, spezialisiert auf LED-Halbleiterlichtquellen, optische Halbleiter und Automobilbeleuchtung.
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