Soldering Quality Detection Platform

WO2018037327 Art A1 1. März 2018

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd., Tyco Electronics (Dongguan) Ltd., TE Connectivity Corporation 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018037327
Aktenzeichen: EP17777954
Anmeldetag: 21. August 2017
Veröffentlichung: 1. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G01N21/956H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
Tyco Electronics (Dongguan) Ltd.
TE Connectivity Corporation
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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