Epoxy resin composition and cured resin film with low curing shrinkage and excellent adhesion
WO2018037565
Art A1
1. März 2018
Anmelder: JNC Corporation, JNC Petrochemical Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018037565
- Aktenzeichen
- EP16914239
- Anmeldetag
- 26. August 2016
- Veröffentlichung
- 1. März 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00B32B27/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- JNC Corporation
JNC Petrochemical Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JNC Corporation
Japanisches Chemieunternehmen, hervorgegangen aus der Chisso Corporation, mit Sitz in Tokio und Schwerpunkt auf Flüssigkristallen, Kunststoffen und Spezialchemikalien.
583 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.