Method for manufacturing epitaxial silicon wafer, epitaxial silicon wafer, and method for manufacturing solid-state image pickup element

WO2018037626 Art A1 1. März 2018

Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018037626
Aktenzeichen: EP17843115
Anmeldetag: 25. April 2017
Veröffentlichung: 1. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/322H01L21/20H01L21/205H01L21/265H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

658 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von