Laser anneal device, method for inspecting substrate with attached crystallized film, and semiconductor device manufacturing method

WO2018037756 Art A1 1. März 2018

Anmelder: The Japan Steel Works, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018037756
Aktenzeichen: EP17843243
Anmeldetag: 14. Juli 2017
Veröffentlichung: 1. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/268H01L21/20H01L21/336H01L21/66H01L29/786

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: The Japan Steel Works, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 The Japan Steel Works

The Japan Steel Works ist ein japanischer Maschinenbaukonzern, unter anderem für Spritzgießmaschinen und Stahlkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt um Fertigungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

520 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von