Ceramic substrate, and module with built-in electronic component
WO2018037842
Art A1
1. März 2018
Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018037842
- Aktenzeichen
- EP17843328
- Anmeldetag
- 31. Juli 2017
- Veröffentlichung
- 1. März 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/38C04B41/90H01L23/13H01L25/00H05K1/03H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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Vertreten von
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