Film-forming apparatus, film-forming method, and solar cell production method

WO2018037907 Art A1 1. März 2018

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018037907
Aktenzeichen: EP17843392
Anmeldetag: 8. August 2017
Veröffentlichung: 1. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34C23C14/04C23C14/56H01L21/203H01L31/0747H01L31/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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