Method for manufacturing cover for fingerprint sensor

WO2018038571 Art A1 1. März 2018

Anmelder: Amosense Co. Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018038571
Aktenzeichen: EP17843991
Anmeldetag: 25. August 2017
Veröffentlichung: 1. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G06K9/00H05K5/00C04B35/48B32B18/00B32B38/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Amosense Co. Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Amosense

Amosense ist ein südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauelemente mit Wurzeln im Samsung-Konzernumfeld. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Energietechnik, ergänzt durch Telekommunikation. Die Anmeldungen von 2001 bis 2025 betreffen unter anderem piezoelektrische Bauelemente und Lautsprecher.

298 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von