Multi-tier memory stack structure containing two types of support pillar structures

WO2018038785 Art A1 1. März 2018

Anmelder: SanDisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018038785
Aktenzeichen: EP17729979
Anmeldetag: 30. Mai 2017
Veröffentlichung: 1. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/1158H01L29/788H01L29/792H01L27/11531H01L27/11548H01L27/11573H01L27/11575H01L27/11556H01L27/11582

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SanDisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

1.388 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von