Monitoring of polishing pad thickness for chemical mechanical polishing

WO2018039537 Art A1 1. März 2018

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018039537
Aktenzeichen: EP17844475
Anmeldetag: 25. August 2017
Veröffentlichung: 1. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/005B24B49/10B24B49/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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