Micro-supercapacitor array for integrated wearable electronic system and integrated wearable electronic system comprising the same
WO2018040070
Art A1
8. März 2018
Anmelder: Tsinghua University 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018040070
- Aktenzeichen
- EP16914636
- Anmeldetag
- 2. September 2016
- Veröffentlichung
- 8. März 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01G9/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tsinghua University
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Tsinghua University
Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.
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