Verfahren zum Ausrichten von Halbleiterchips, Verfahren zum Anordnen von Halbleiterchips, Vorrichtung zur Herstellung eines Halbleiterbauteils und Halbleiterbauteil

WO2018041909 Art A1 8. März 2018

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018041909
Aktenzeichen: EP17767751
Anmeldetag: 30. August 2017
Veröffentlichung: 8. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L21/67H01L21/683H05K13/04H01L25/075H01L33/52H01L33/00H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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