Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

WO2018042541 Art A1 8. März 2018

Anmelder: Osaka University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018042541
Aktenzeichen: EP16915102
Anmeldetag: 31. August 2016
Veröffentlichung: 8. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/78H01L21/28H01L21/316H01L21/336H01L29/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Osaka University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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