Polyamide acid, polyamide acid solution, polyimide, polyimide film, laminate, flexible device, and method of manufacturing polyimide film
WO2018042999
Art A1
8. März 2018
Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018042999
- Aktenzeichen
- EP17846008
- Anmeldetag
- 31. Juli 2017
- Veröffentlichung
- 8. März 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G73/10B29C41/12B32B27/34C08J5/18C08L79/08B29K79/00B29L7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kaneka Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
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