Semiconductor device manufacturing method

WO2018043008 Art A1 8. März 2018

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018043008
Aktenzeichen: EP17846017
Anmeldetag: 2. August 2017
Veröffentlichung: 8. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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