Resin composition, resinous sheet, and semiconductor device

WO2018043035 Art A1 8. März 2018

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018043035
Aktenzeichen: EP17846044
Anmeldetag: 4. August 2017
Veröffentlichung: 8. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08K3/36C08K5/3492C08L63/00C08L71/08C09J7/00C09J11/00C09J11/06C09J163/00C09J201/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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