Method for manufacturing through electrode substrate, through electrode substrate, and semiconductor device

WO2018043106 Art A1 8. März 2018

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018043106
Aktenzeichen: EP17846114
Anmeldetag: 14. August 2017
Veröffentlichung: 8. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C03B33/09B23K26/382C03C15/00C03C23/00H01L23/15H01L23/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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