Sic epitaxial wafer, production method therefor, large pit defect detection method, and defect identification method

WO2018043169 Art A1 8. März 2018

Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018043169
Aktenzeichen: EP17846177
Anmeldetag: 21. August 2017
Veröffentlichung: 8. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C30B29/36C23C16/42C30B25/20G01N21/956H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

2.327 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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