Heat-dissipating coating composition, method for producing cured film, cured film, metal member, heat-dissipating member, and electronic component
WO2018043174
Art A1
8. März 2018
Anmelder: JNC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018043174
- Aktenzeichen
- EP17846182
- Anmeldetag
- 21. August 2017
- Veröffentlichung
- 8. März 2018
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JNC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JNC Corporation
Japanisches Chemieunternehmen, hervorgegangen aus der Chisso Corporation, mit Sitz in Tokio und Schwerpunkt auf Flüssigkristallen, Kunststoffen und Spezialchemikalien.
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