Minute shape transfer molding method and minute shape transfer molding mold

WO2018043191 Art A1 8. März 2018

Anmelder: Enplas Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018043191
Aktenzeichen: EP17846198
Anmeldetag: 22. August 2017
Veröffentlichung: 8. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/56B29C45/33

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Enplas Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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