Assembly device, and electronic device manufacturing method

WO2018043212 Art A1 8. März 2018

Anmelder: Sony Interactive Entertainment Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018043212
Aktenzeichen: EP17846217
Anmeldetag: 22. August 2017
Veröffentlichung: 8. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B25J13/00B23P19/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Interactive Entertainment Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Interactive Entertainment

Japanisches Unternehmen der Sony-Gruppe, zuständig für die PlayStation-Plattform. Entwickelt Spielkonsolen, Videospiele und zugehörige Unterhaltungselektronik.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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