Wiring board and method for manufacturing same
WO2018043682
Art A1
8. März 2018
Anmelder: AGC INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018043682
- Aktenzeichen
- EP17846685
- Anmeldetag
- 31. August 2017
- Veröffentlichung
- 8. März 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/11H05K1/03H05K3/18H05K3/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AGC INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
AGC (Asahi Glass)
Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.
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