Solution, solution accommodating body, active light-sensitive or radiation-sensitive resin composition, pattern formation method, and method for producing semiconductor devices

WO2018043695 Art A1 8. März 2018

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018043695
Aktenzeichen: EP17846698
Anmeldetag: 1. September 2017
Veröffentlichung: 8. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/16G03F7/004G03F7/038G03F7/039G03F7/32H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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