Copper thin film substrate and method for manufacturing same

WO2018043766 Art A1 8. März 2018

Anmelder: Korea Institute of Machinery & Materials 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018043766
Aktenzeichen: EP16915246
Anmeldetag: 30. August 2016
Veröffentlichung: 8. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/20C23C14/18C23C14/22C23C14/02C23C14/58C23C14/00C23C14/06C23C14/54

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Korea Institute of Machinery & Materials
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Korea Institute of Machinery & Materials

Das Korea Institute of Machinery & Materials ist ein staatliches südkoreanisches Forschungsinstitut für Maschinenbau und Werkstofftechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Werkzeug-, Fertigungs- und Drucktechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Verfahrenstechnik und Messtechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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