Film type semiconductor sealing member, semiconductor package manufactured using same, and manufacturing method therefor

WO2018043888 Art A1 8. März 2018

Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018043888
Aktenzeichen: EP17846813
Anmeldetag: 21. Juni 2017
Veröffentlichung: 8. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31H01L23/29H01L21/56H01L23/498H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Samsung SDI Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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