Method for manufacturing flexible printed circuit board and flexible printed circuit board manufactured by same

WO2018044053 Art A1 8. März 2018

Anmelder: Amosense Co. Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018044053
Aktenzeichen: EP17846978
Anmeldetag: 29. August 2017
Veröffentlichung: 8. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K1/02H05K1/03H05K3/32H05K3/42

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Amosense Co. Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Amosense

Amosense ist ein südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauelemente mit Wurzeln im Samsung-Konzernumfeld. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Energietechnik, ergänzt durch Telekommunikation. Die Anmeldungen von 2001 bis 2025 betreffen unter anderem piezoelektrische Bauelemente und Lautsprecher.

298 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von