Full-bridge strain-gauge array of finger thermal compensation

WO2018045209 Art A1 8. März 2018

Anmelder: Synaptics Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018045209
Aktenzeichen: EP17847572
Anmeldetag: 31. August 2017
Veröffentlichung: 8. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G01L1/22G06F3/041

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Synaptics Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Synaptics

Synaptics ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in San Jose, spezialisiert auf Touch-, Display- und Sensortechnologien. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik und Anzeigetechnik. Anmeldungen laufen durchgehend seit 2000.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung

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