Adhesive, blister pack laminate and blister pack using same
WO2018047672
Art A1
15. März 2018
Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018047672
- Aktenzeichen
- EP17848613
- Anmeldetag
- 29. August 2017
- Veröffentlichung
- 15. März 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J175/04B32B15/08B32B15/088B32B15/092B65D65/40B65D75/36C09J163/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DIC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
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