Adhesive, blister pack laminate and blister pack using same

WO2018047672 Art A1 15. März 2018

Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018047672
Aktenzeichen
EP17848613
Anmeldetag
29. August 2017
Veröffentlichung
15. März 2018
Rechtsraum
WO
IPC
C09J175/04B32B15/08B32B15/088B32B15/092B65D65/40B65D75/36C09J163/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DIC Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

3.020 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen