Conductive material, connection structure body, and connection structure body production method
WO2018047690
Art A1
15. März 2018
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018047690
- Aktenzeichen
- EP17848630
- Anmeldetag
- 30. August 2017
- Veröffentlichung
- 15. März 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B1/22C09J9/02H01B1/00H01B1/02H01B5/16H01L21/60H01R11/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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