Resin composition, adhesive, sealing material, dam agent, and semiconductor device

WO2018047849 Art A1 15. März 2018

Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018047849
Aktenzeichen: EP17848788
Anmeldetag: 6. September 2017
Veröffentlichung: 15. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08G75/04C09J4/02C09J11/06C09K3/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Namics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von