Wiring board and method for manufacturing wiring board

WO2018047861 Art A1 15. März 2018

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018047861
Aktenzeichen: EP17848799
Anmeldetag: 6. September 2017
Veröffentlichung: 15. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/32H01L23/12H05K1/14H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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