Adhesive composition, sealing sheet, and sealed body

WO2018047868 Art A1 15. März 2018

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018047868
Aktenzeichen: EP17848806
Anmeldetag: 6. September 2017
Veröffentlichung: 15. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C09J123/26B32B27/00B32B27/32B32B27/38C09J7/00C09J11/06C09J11/08C09J163/00G02F1/1339H01L27/32H01L31/048H01L51/50H05B33/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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