Substrate holder, plating device, method for manufacturing substrate holder, and device for holding substrate

WO2018047908 Art A1 15. März 2018

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018047908
Aktenzeichen: EP17848846
Anmeldetag: 7. September 2017
Veröffentlichung: 15. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/08H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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