Production method of substrate with transparent conductive film, production device of substrate with transparent conductive film, and transparent conductive film

WO2018047977 Art A1 15. März 2018

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018047977
Aktenzeichen: EP17848915
Anmeldetag: 12. September 2017
Veröffentlichung: 15. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/02C23C14/08C23C14/34C23C14/58G06F3/041H01B13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Software & Datenverarbeitung

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